창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAMSUNG (1608)0603 330 33PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAMSUNG (1608)0603 330 33PF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAMSUNG (1608)0603 330 33PF | |
관련 링크 | SAMSUNG (1608)06, SAMSUNG (1608)0603 330 33PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CGL-30 | LIMITRON FAST ACTING FUSE | CGL-30.pdf | |
![]() | RC1206FR-073K32L | RES SMD 3.32K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-073K32L.pdf | |
![]() | RCP2512B820RJS2 | RES SMD 820 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B820RJS2.pdf | |
![]() | AD3163JR | AD3163JR AD SOP | AD3163JR.pdf | |
![]() | HC5518L | HC5518L INTERSIL PLCC28 | HC5518L.pdf | |
![]() | MK132V-20K-1% | MK132V-20K-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MK132V-20K-1%.pdf | |
![]() | TSD45N50V | TSD45N50V ST mokuai | TSD45N50V.pdf | |
![]() | TC17G022AP-0025 | TC17G022AP-0025 TOSHIBA DIP | TC17G022AP-0025.pdf | |
![]() | XC4085XL-07BG432C | XC4085XL-07BG432C XILINX BGA | XC4085XL-07BG432C.pdf | |
![]() | TPSD336M025R0150 | TPSD336M025R0150 AVX SMD or Through Hole | TPSD336M025R0150.pdf |