창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAM9-L9261 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAM9-L9261 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAM9-L9261 | |
| 관련 링크 | SAM9-L, SAM9-L9261 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDQ-6/10 | FUSE GLASS 600MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDQ-6/10.pdf | |
![]() | DSC1001CL5-020.0000 | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CL5-020.0000.pdf | |
![]() | DHR500C5 | DHR500C5 LEM SMD or Through Hole | DHR500C5.pdf | |
![]() | 2SJ551-90STR | 2SJ551-90STR ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SJ551-90STR.pdf | |
![]() | A-USBSB | A-USBSB ASSMANN Call | A-USBSB.pdf | |
![]() | 30061-4189 | 30061-4189 ORIGINAL DIP | 30061-4189.pdf | |
![]() | BS62LV8007EIP-55 | BS62LV8007EIP-55 BSI TSOP | BS62LV8007EIP-55.pdf | |
![]() | DM28C256-150/B | DM28C256-150/B SEEQ DIP | DM28C256-150/B.pdf | |
![]() | PM208CJ | PM208CJ AD/PMI CAN8 | PM208CJ.pdf | |
![]() | PMC0805-202-RC | PMC0805-202-RC BOURNS NA | PMC0805-202-RC.pdf | |
![]() | TYASCITOA | TYASCITOA ON SMD | TYASCITOA.pdf | |
![]() | MDD162-12 | MDD162-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDD162-12.pdf |