창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAFC167CSLMCA+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAFC167CSLMCA+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAFC167CSLMCA+ | |
관련 링크 | SAFC167C, SAFC167CSLMCA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 382LX392M200N082 | 3900µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 3000 Hrs @ 85°C | 382LX392M200N082.pdf | |
![]() | PLA160 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-DIP (0.300", 7.62mm) | PLA160.pdf | |
![]() | VMMK-2103-TR1G | RF Amplifier IC Cellular, PCS 500MHz ~ 6GHz 0402 | VMMK-2103-TR1G.pdf | |
![]() | 88168 | 88168 BARCREST DIP | 88168.pdf | |
![]() | 6-534204-2 | 6-534204-2 TYCO SMD or Through Hole | 6-534204-2.pdf | |
![]() | 2SD2318 U | 2SD2318 U ROHM TO252 | 2SD2318 U.pdf | |
![]() | R82DC4100DQ60JB | R82DC4100DQ60JB KEMETArcotronics SMD or Through Hole | R82DC4100DQ60JB.pdf | |
![]() | FST7180SM | FST7180SM MCC D61-8 | FST7180SM.pdf | |
![]() | HSR502 | HSR502 N/A DIP | HSR502.pdf | |
![]() | S3C8235BZ0-ET85 | S3C8235BZ0-ET85 SAMSUNG 64LQFP | S3C8235BZ0-ET85.pdf | |
![]() | CXD9919GG | CXD9919GG SONY BGA | CXD9919GG.pdf | |
![]() | DTA144WUA TEL:82766440 | DTA144WUA TEL:82766440 ROHM SOT323 | DTA144WUA TEL:82766440.pdf |