창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAE81C90N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAE81C90N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC-44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAE81C90N | |
관련 링크 | SAE81, SAE81C90N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F30011CJR | 30MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30011CJR.pdf | ||
SIT5001AC-3E-33N0-25.000000T | OSC XO 3.3V 25MHZ NC | SIT5001AC-3E-33N0-25.000000T.pdf | ||
Y00752K40000B9L | RES 2.4K OHM 0.3W 0.1% RADIAL | Y00752K40000B9L.pdf | ||
IL-2S-S3L-(N) | IL-2S-S3L-(N) JAE SMD or Through Hole | IL-2S-S3L-(N).pdf | ||
400USG330M=35*25-4 | 400USG330M=35*25-4 RUBYCON 3525 | 400USG330M=35*25-4.pdf | ||
MC33887HD | MC33887HD MOT SOP | MC33887HD.pdf | ||
CS12-F2GA472MYNSA-F7.5-L3.5 | CS12-F2GA472MYNSA-F7.5-L3.5 TDK SMD or Through Hole | CS12-F2GA472MYNSA-F7.5-L3.5.pdf | ||
PA82A | PA82A APEX TO-3 | PA82A.pdf | ||
CX80300-X1NSAP | CX80300-X1NSAP CONEXANT BGA | CX80300-X1NSAP.pdf | ||
BZX585-B6.8 | BZX585-B6.8 NXP/PHI/ST/DIODE SOD523 | BZX585-B6.8.pdf | ||
2EDGV-5.0-10P-14-00A(H) | 2EDGV-5.0-10P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | 2EDGV-5.0-10P-14-00A(H).pdf | ||
MAX14803CCM+ | MAX14803CCM+ MAXIM NA | MAX14803CCM+.pdf |