창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAC89350 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAC89350 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAC89350 | |
| 관련 링크 | SAC8, SAC89350 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA8L1X7T2J154K160KC | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8L1X7T2J154K160KC.pdf | |
![]() | HEDS-5500#H06 | ENCODER KIT 2CH 400CPR 1/4" | HEDS-5500#H06.pdf | |
![]() | DS1238-10N | DS1238-10N DALLAS DIP | DS1238-10N.pdf | |
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![]() | DAC8812 | DAC8812 TI SMD or Through Hole | DAC8812.pdf | |
![]() | CD14538BM96 * | CD14538BM96 * TIS Call | CD14538BM96 *.pdf | |
![]() | B72580T6750K072 | B72580T6750K072 EPCOS SMD or Through Hole | B72580T6750K072.pdf | |
![]() | MB95107BGL-G-103E1 | MB95107BGL-G-103E1 FUJ BGA | MB95107BGL-G-103E1.pdf | |
![]() | 6DI50C-060 | 6DI50C-060 FUJI SMD or Through Hole | 6DI50C-060.pdf | |
![]() | VD-63645AGM-GAA-A | VD-63645AGM-GAA-A NEC TQFPPB | VD-63645AGM-GAA-A.pdf | |
![]() | LTC11290CCJ | LTC11290CCJ MP DIP | LTC11290CCJ.pdf |