창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAC5.0-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAC5.0-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAC5.0-E3 | |
| 관련 링크 | SAC5., SAC5.0-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW08059R31FKTA | RES SMD 9.31 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08059R31FKTA.pdf | |
![]() | MBB02070C5238DC100 | RES 5.23 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C5238DC100.pdf | |
![]() | MSM82C55AFP2 | MSM82C55AFP2 MIT SOP | MSM82C55AFP2.pdf | |
![]() | M5M27C512AFP | M5M27C512AFP ORIGINAL SMD or Through Hole | M5M27C512AFP.pdf | |
![]() | SII3612CB196 | SII3612CB196 SIIICONIMAGE BGA | SII3612CB196.pdf | |
![]() | C3216C0G2J271JT | C3216C0G2J271JT TDK SMD or Through Hole | C3216C0G2J271JT.pdf | |
![]() | GF06X0B103 | GF06X0B103 TOCOS SMD or Through Hole | GF06X0B103.pdf | |
![]() | ADC10DL065CIVS NOPB | ADC10DL065CIVS NOPB NSC SMD or Through Hole | ADC10DL065CIVS NOPB.pdf | |
![]() | MCP102T-240ETT | MCP102T-240ETT MICROCHIP SOT23-3P | MCP102T-240ETT.pdf | |
![]() | LT1H566M6L011BB278 | LT1H566M6L011BB278 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1H566M6L011BB278.pdf | |
![]() | BF909WR.AWR | BF909WR.AWR Phi SOT-343 | BF909WR.AWR.pdf | |
![]() | GD212CJ | GD212CJ GOLDSTAR DIP-16 | GD212CJ.pdf |