창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAB83C517A-5N18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAB83C517A-5N18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC84 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAB83C517A-5N18 | |
관련 링크 | SAB83C517, SAB83C517A-5N18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MA-506 15.0000M-C0:ROHS | 15MHz ±50ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 15.0000M-C0:ROHS.pdf | ||
416F27122CTR | 27.12MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122CTR.pdf | ||
SMW310RJT | RES SMD 10 OHM 5% 3W 4122 | SMW310RJT.pdf | ||
688A-5009-19 | 688A-5009-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 688A-5009-19.pdf | ||
K3600-01L | K3600-01L FUJI T-pack | K3600-01L.pdf | ||
BFU725F/B6p | BFU725F/B6p NXP SMD or Through Hole | BFU725F/B6p.pdf | ||
IX0809GE | IX0809GE SHARP DIP | IX0809GE.pdf | ||
2N4403.116 | 2N4403.116 BeldenCDT SMD or Through Hole | 2N4403.116.pdf | ||
226E | 226E N/A SMD-2 | 226E.pdf | ||
74LV123APWR | 74LV123APWR TI TSSOP | 74LV123APWR.pdf | ||
216Q9NABGA12FH/M9-CSP32 | 216Q9NABGA12FH/M9-CSP32 ATI BGA648 | 216Q9NABGA12FH/M9-CSP32.pdf | ||
BF421-TE2 | BF421-TE2 TOSHIBA SMD or Through Hole | BF421-TE2.pdf |