창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAB8259-2-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAB8259-2-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAB8259-2-N | |
| 관련 링크 | SAB825, SAB8259-2-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SDQ12-1R5-R | Shielded 2 Coil Inductor Array 6.76µH Inductance - Connected in Series 1.69µH Inductance - Connected in Parallel 87 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel 1.69A Nonstandard | SDQ12-1R5-R.pdf | |
![]() | PTCTL4NR100LBE | PTC Thermistor 10 Ohm Radial | PTCTL4NR100LBE.pdf | |
![]() | AH3661 | AH3661 AH SOT23 | AH3661.pdf | |
![]() | BGA2031/1,115 | BGA2031/1,115 NXP SOT363 | BGA2031/1,115.pdf | |
![]() | K6X8016C3M-TB70 | K6X8016C3M-TB70 SAMSUNG TSOP | K6X8016C3M-TB70.pdf | |
![]() | MN101D02DED | MN101D02DED ORIGINAL LQFP | MN101D02DED.pdf | |
![]() | C168-100 | C168-100 NO QFP-80 | C168-100.pdf | |
![]() | HD74HC161FP | HD74HC161FP HIT SMD or Through Hole | HD74HC161FP.pdf | |
![]() | LM209CK | LM209CK NSC TO-3 | LM209CK.pdf | |
![]() | X1300 215BCDAKA14FG | X1300 215BCDAKA14FG ATI BGA | X1300 215BCDAKA14FG.pdf | |
![]() | HG61H04B04F | HG61H04B04F ORIGINAL QFP64 | HG61H04B04F.pdf |