창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAB80C166-M25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAB80C166-M25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAB80C166-M25 | |
| 관련 링크 | SAB80C1, SAB80C166-M25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RJB-16V181MF4 | RJB-16V181MF4 ELNA DIP | RJB-16V181MF4.pdf | |
![]() | 0402/224K/10V | 0402/224K/10V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/224K/10V.pdf | |
![]() | CT3016-IAQ | CT3016-IAQ CRE QFP | CT3016-IAQ.pdf | |
![]() | CL160808T-R82M-N | CL160808T-R82M-N YAGEO SMD or Through Hole | CL160808T-R82M-N.pdf | |
![]() | MC6164CC70 | MC6164CC70 MOT DIP | MC6164CC70.pdf | |
![]() | XL1501AS-5.0 | XL1501AS-5.0 XLSEMI TO-263 | XL1501AS-5.0.pdf | |
![]() | S4BPHKS | S4BPHKS JST SMD or Through Hole | S4BPHKS.pdf | |
![]() | D74HC244C | D74HC244C NEC DIP | D74HC244C.pdf | |
![]() | DJA | DJA ON SOT23-6 | DJA.pdf | |
![]() | BU2295FV | BU2295FV ROHM TSSOP-14P | BU2295FV.pdf | |
![]() | KING-1502BS | KING-1502BS SAMSUNG DIP42 | KING-1502BS.pdf | |
![]() | B66395G0200X127 | B66395G0200X127 EPCOS SMD or Through Hole | B66395G0200X127.pdf |