창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAB80862C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAB80862C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAB80862C | |
| 관련 링크 | SAB80, SAB80862C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W33E27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33E27M00000.pdf | |
![]() | ERJ-S08F16R0V | RES SMD 16 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F16R0V.pdf | |
![]() | IS62WV6416BLL-55BI | IS62WV6416BLL-55BI ISSI BGA48 | IS62WV6416BLL-55BI.pdf | |
![]() | LM2575N-ADJ NOPB | LM2575N-ADJ NOPB NS DIP | LM2575N-ADJ NOPB.pdf | |
![]() | C2012X7R1H104KT0J0 | C2012X7R1H104KT0J0 TDK SMD | C2012X7R1H104KT0J0.pdf | |
![]() | TC1401 | TC1401 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC1401.pdf | |
![]() | ESDA17-5SCS | ESDA17-5SCS ST SOT-23 | ESDA17-5SCS.pdf | |
![]() | E558BN-100004=P3 | E558BN-100004=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | E558BN-100004=P3.pdf | |
![]() | ADC16061 | ADC16061 NS QFP | ADC16061.pdf | |
![]() | SKKD700/06 | SKKD700/06 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD700/06.pdf | |
![]() | NMP058115BA027 | NMP058115BA027 ST BGA | NMP058115BA027.pdf | |
![]() | TA7223 | TA7223 TOSHIBA DIP | TA7223.pdf |