창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAB 82526N V2.1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAB 82526N V2.1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAB 82526N V2.1 | |
| 관련 링크 | SAB 82526, SAB 82526N V2.1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E4R4CZ01D | 4.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E4R4CZ01D.pdf | |
![]() | RT0805FRE07249RL | RES SMD 249 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE07249RL.pdf | |
![]() | TNPU08057K87AZEN00 | RES SMD 7.87KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU08057K87AZEN00.pdf | |
![]() | CMF552K0000BHEB | RES 2.00K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552K0000BHEB.pdf | |
![]() | D92-02/C2625/C3320 | D92-02/C2625/C3320 FUJI TO-3P | D92-02/C2625/C3320.pdf | |
![]() | K7N163645M-HC15000 | K7N163645M-HC15000 SAMSUNG BGA119 | K7N163645M-HC15000.pdf | |
![]() | Z87L3304SSCRXXX | Z87L3304SSCRXXX ZILOG SOIC | Z87L3304SSCRXXX.pdf | |
![]() | TLC5618AID(TLV5618) | TLC5618AID(TLV5618) TI SOP | TLC5618AID(TLV5618).pdf | |
![]() | LVC16374 | LVC16374 ORIGINAL SMD or Through Hole | LVC16374.pdf | |
![]() | ASF1405952 | ASF1405952 Tyco con | ASF1405952.pdf | |
![]() | CMUZ-456A02 | CMUZ-456A02 ORIGINAL SMD or Through Hole | CMUZ-456A02.pdf | |
![]() | MAX3783UCN | MAX3783UCN MAX TQFP48 | MAX3783UCN.pdf |