창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAA6581TD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAA6581TD-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAA6581TD-T | |
| 관련 링크 | SAA658, SAA6581TD-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5ET 1.6-R | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 5ET 1.6-R.pdf | |
![]() | 416F40012CSR | 40MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40012CSR.pdf | |
![]() | F20J1R0E | RES CHAS MNT 1 OHM 5% 20W | F20J1R0E.pdf | |
![]() | MCR25JZHF9092 | RES SMD 90.9K OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF9092.pdf | |
![]() | B57560G0202F002 | B57560G0202F002 EPCOS DIP | B57560G0202F002.pdf | |
![]() | FAR-C3CB-16.000-F05BR | FAR-C3CB-16.000-F05BR FUJ 2 6 | FAR-C3CB-16.000-F05BR.pdf | |
![]() | BJ8P153APJ | BJ8P153APJ ORIGINAL DIP14 | BJ8P153APJ.pdf | |
![]() | HL1210ML330C-LF | HL1210ML330C-LF HYLINK SMD | HL1210ML330C-LF.pdf | |
![]() | RFL014 | RFL014 ORIGINAL SOT-223 | RFL014.pdf | |
![]() | VI-B40-CU | VI-B40-CU VICOR SMD or Through Hole | VI-B40-CU.pdf | |
![]() | EC6468-000 | EC6468-000 TEConn/Critchl SMD or Through Hole | EC6468-000.pdf | |
![]() | MAX6358MTUT+T | MAX6358MTUT+T Maxim NA | MAX6358MTUT+T.pdf |