창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SAA6579T/V1(SMD) D/C00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SAA6579T/V1(SMD) D/C00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SAA6579T/V1(SMD) D/C00 | |
| 관련 링크 | SAA6579T/V1(S, SAA6579T/V1(SMD) D/C00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X5R1V105M125AB | 1µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X5R1V105M125AB.pdf | |
![]() | UNR311300L | TRANS PREBIAS PNP 100MW SSSMINI3 | UNR311300L.pdf | |
![]() | L297P | L297P ST DIP | L297P.pdf | |
![]() | K4N51163QZ-HC22 | K4N51163QZ-HC22 SAMSUNG BGA | K4N51163QZ-HC22.pdf | |
![]() | PM0603T-6N8-RC | PM0603T-6N8-RC BOURNS NA | PM0603T-6N8-RC.pdf | |
![]() | VHC50G | VHC50G ON SOP-14 | VHC50G.pdf | |
![]() | 1MBI600DP-060 | 1MBI600DP-060 FUSI SMD or Through Hole | 1MBI600DP-060.pdf | |
![]() | MBM29F800-90 | MBM29F800-90 MBM TSOP | MBM29F800-90.pdf | |
![]() | W68 | W68 P&B DIP-SOP | W68.pdf | |
![]() | PTD905 | PTD905 BOURNS SMD or Through Hole | PTD905.pdf | |
![]() | T510B106K020AS | T510B106K020AS KEMET SMD | T510B106K020AS.pdf |