창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAA5290ZP/051 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAA5290ZP/051 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAA5290ZP/051 | |
관련 링크 | SAA5290, SAA5290ZP/051 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CX2520SB24000D0PESZZ | 24MHz ±50ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520SB24000D0PESZZ.pdf | |
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![]() | G92-450-A2 | G92-450-A2 NVIDIA BGA | G92-450-A2.pdf | |
![]() | P523-4 | P523-4 TOS DIP-4 | P523-4.pdf | |
![]() | C1005COG1H120J000F | C1005COG1H120J000F TDK 0603L | C1005COG1H120J000F.pdf | |
![]() | 4426CPA | 4426CPA ON DIP | 4426CPA.pdf | |
![]() | HG62F22T01PH | HG62F22T01PH HI SMD or Through Hole | HG62F22T01PH.pdf | |
![]() | C1608X7R1E473MT | C1608X7R1E473MT TDK SMD | C1608X7R1E473MT.pdf | |
![]() | SD3100YSTRR | SD3100YSTRR BAXJIT TO252 | SD3100YSTRR.pdf |