창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SAA1294 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SAA1294 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SAA1294 | |
관련 링크 | SAA1, SAA1294 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GL130F33IDT | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL130F33IDT.pdf | ||
445C3XK12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XK12M00000.pdf | ||
ABC2-24.576MHZ-4-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABC2-24.576MHZ-4-T.pdf | ||
R7221206HSOO | DIODE MODULE 1.2KV 650A DO200AB | R7221206HSOO.pdf | ||
RN73C1J33R2BTDF | RES SMD 33.2 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J33R2BTDF.pdf | ||
NW166 | NW166 ORIGINAL BGA | NW166.pdf | ||
LC425675FT256B-10I | LC425675FT256B-10I LATTICE BGA | LC425675FT256B-10I.pdf | ||
DR30B5-MB | DR30B5-MB FUJI SMD or Through Hole | DR30B5-MB.pdf | ||
AD9281-EB | AD9281-EB ADI SMD or Through Hole | AD9281-EB.pdf | ||
KM681000BLTG-7L | KM681000BLTG-7L SAMSUNG TSOP | KM681000BLTG-7L.pdf | ||
PC900V- | PC900V- SHARP SMD or Through Hole | PC900V-.pdf | ||
54F50DMQB | 54F50DMQB NS CDIP | 54F50DMQB.pdf |