창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SA78CARLG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SA78CARLG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-15 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SA78CARLG | |
| 관련 링크 | SA78C, SA78CARLG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30022ADR | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022ADR.pdf | |
![]() | GT48304A0-BBC1 | GT48304A0-BBC1 MARVELL SMD or Through Hole | GT48304A0-BBC1.pdf | |
![]() | SC3200UCL | SC3200UCL N/A BGA | SC3200UCL.pdf | |
![]() | EKZG160ELL681MJC5S | EKZG160ELL681MJC5S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKZG160ELL681MJC5S.pdf | |
![]() | TLP180(GB-TPL,F,T) | TLP180(GB-TPL,F,T) TOS SOP | TLP180(GB-TPL,F,T).pdf | |
![]() | DFB12N60 | DFB12N60 DI SMD or Through Hole | DFB12N60.pdf | |
![]() | WIN770HBC-200B0 | WIN770HBC-200B0 WINT SMD or Through Hole | WIN770HBC-200B0.pdf | |
![]() | TC4SU69F (C6) | TC4SU69F (C6) ORIGINAL PB | TC4SU69F (C6).pdf | |
![]() | LTC1164-7 | LTC1164-7 N/A SOP16 | LTC1164-7.pdf | |
![]() | BA2302F | BA2302F ROHM SOP-8P | BA2302F.pdf |