창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SA6600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SA6600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SA6600 | |
| 관련 링크 | SA6, SA6600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D331KXAAJ | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D331KXAAJ.pdf | |
![]() | MCR10EZPF5902 | RES SMD 59K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF5902.pdf | |
![]() | RT1206WRC0737R4L | RES SMD 37.4 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0737R4L.pdf | |
![]() | CP1854AE | CP1854AE HAR Call | CP1854AE.pdf | |
![]() | 19600-1302 | 19600-1302 MOLEX SMD or Through Hole | 19600-1302.pdf | |
![]() | PHP55N03LTA-04 | PHP55N03LTA-04 NXP TO-220 | PHP55N03LTA-04.pdf | |
![]() | SP0603BBN | SP0603BBN SOLIDLITE SMD or Through Hole | SP0603BBN.pdf | |
![]() | LVDS30 | LVDS30 TI SOIC-16 | LVDS30.pdf | |
![]() | MBM2764-3D | MBM2764-3D FAI DIP-28 | MBM2764-3D.pdf | |
![]() | 5876 BR | 5876 BR ALPHA WIRE SMD or Through Hole | 5876 BR.pdf | |
![]() | TJ5205SF-3.0 | TJ5205SF-3.0 HTC SMD or Through Hole | TJ5205SF-3.0.pdf | |
![]() | 152D106X0010A2 | 152D106X0010A2 VISHAY SMD | 152D106X0010A2.pdf |