창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SA606DK/01,118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SA606 | |
| 제품 교육 모듈 | RF-IF Basics | |
| 주요제품 | SA6xx Series RF/IF Building Blocks | |
| PCN 조립/원산지 | Transf RC3 Line ASMC from 125mm to 150mm 18/Dec/2015 | |
| PCN 포장 | Date Code Extended 18/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 543 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 믹서 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | SA606 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 유형 | 셀룰러, ASK, FSK, VHF | |
| 주파수 | 150MHz | |
| 혼합기 개수 | 2 | |
| 이득 | 17dB | |
| 잡음 지수 | 6.2dB | |
| 추가 특성 | 상향 컨버터 | |
| 전류 - 공급 | 3.5mA | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 7 V | |
| 패키지/케이스 | 20-LSSOP(0.173", 4.40mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 20-SSOP | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 568-2088-2 935275286118 SA606DK/01-T SA606DK01118 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SA606DK/01,118 | |
| 관련 링크 | SA606DK/, SA606DK/01,118 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C225K1RACTU | 2.2µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C225K1RACTU.pdf | |
![]() | VJ2220Y124KBCAT4X | 0.12µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y124KBCAT4X.pdf | |
![]() | XPEBWT-L1-R250-00DA4 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Neutral 4000K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-L1-R250-00DA4.pdf | |
![]() | RT0603WRD0757K6L | RES SMD 57.6K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRD0757K6L.pdf | |
![]() | 85F1R21 | RES 1.21 OHM 5W 1% AXIAL | 85F1R21.pdf | |
![]() | E2A-M30LS15-WP-B2 10M | Inductive Proximity Sensor 0.591" (15mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M30 | E2A-M30LS15-WP-B2 10M.pdf | |
![]() | E111 | E111 E DIP8 | E111.pdf | |
![]() | ES1DB-TR | ES1DB-TR TSC DO214AA | ES1DB-TR.pdf | |
![]() | BCM5709CKPB | BCM5709CKPB BROADCOM BGA | BCM5709CKPB.pdf | |
![]() | L7C185WC20 | L7C185WC20 LOG SOJ | L7C185WC20.pdf |