창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SA605DK/01,118 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | SA605DK/0, SA605DK/01,118 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309E4000000ABJT | 40MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E4000000ABJT.pdf | |
![]() | RNF14BTC20K5 | RES 20.5K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTC20K5.pdf | |
![]() | GP1A30RJ000F | GP1A30RJ000F SHARP DIP-6 | GP1A30RJ000F.pdf | |
![]() | TLV272CDR TI | TLV272CDR TI TI DIP SOP | TLV272CDR TI.pdf | |
![]() | S1A05D000 | S1A05D000 ORIGINAL DIPSMD | S1A05D000.pdf | |
![]() | DFYMR851CR906KHC | DFYMR851CR906KHC MUR SMD or Through Hole | DFYMR851CR906KHC.pdf | |
![]() | CY7C1008B-12VC | CY7C1008B-12VC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1008B-12VC.pdf | |
![]() | XCR3256XLPQ208-7C | XCR3256XLPQ208-7C XILINX QFP | XCR3256XLPQ208-7C.pdf | |
![]() | TT30LF | TT30LF CARSEM QFN-48 | TT30LF.pdf | |
![]() | MAX1837ETT | MAX1837ETT MAXIM QFN | MAX1837ETT.pdf | |
![]() | KS56C820P-F0CC | KS56C820P-F0CC SAMSUNG SMD or Through Hole | KS56C820P-F0CC.pdf |