창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SA555P TI2011+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SA555P TI2011+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SA555P TI2011+ | |
| 관련 링크 | SA555P T, SA555P TI2011+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UTM1H4R7MPD1TD | 4.7µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UTM1H4R7MPD1TD.pdf | |
![]() | 319-A90272G | 319-A90272G JRC SMD or Through Hole | 319-A90272G.pdf | |
![]() | PS9817A-1 | PS9817A-1 NEC SOP | PS9817A-1.pdf | |
![]() | RTD2520L | RTD2520L REALTEK QFN | RTD2520L.pdf | |
![]() | M30302MAP-154GP | M30302MAP-154GP RENESAS SMD or Through Hole | M30302MAP-154GP.pdf | |
![]() | LP5900TLX-1.9 | LP5900TLX-1.9 NSC SMD-4 | LP5900TLX-1.9.pdf | |
![]() | D1FL L4 | D1FL L4 ORIGINAL SMD or Through Hole | D1FL L4.pdf | |
![]() | UPD7757G539 | UPD7757G539 NEC SSOP | UPD7757G539.pdf | |
![]() | DSEP6006A | DSEP6006A ORIGINAL SMD or Through Hole | DSEP6006A.pdf | |
![]() | MSP2007-AC-X | MSP2007-AC-X PMC BGA | MSP2007-AC-X.pdf | |
![]() | K5D1213ACE-D07 | K5D1213ACE-D07 SAMSUNG BGA | K5D1213ACE-D07.pdf | |
![]() | PSR-BD03-015-05 | PSR-BD03-015-05 TDK SMD or Through Hole | PSR-BD03-015-05.pdf |