창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SA534677-04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SA534677-04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SA534677-04 | |
| 관련 링크 | SA5346, SA534677-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR591C822KARTR1 | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR591C822KARTR1.pdf | |
![]() | ASDMB-14.7456MHZ-LY-T | 14.7456MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASDMB-14.7456MHZ-LY-T.pdf | |
![]() | LF2020NP-333 | 33mH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 300mA DCR 3.42 Ohm | LF2020NP-333.pdf | |
![]() | 55501D/BQCJC | 55501D/BQCJC TI DIP | 55501D/BQCJC.pdf | |
![]() | EP7309M-CBZ | EP7309M-CBZ CIRRUS BGA | EP7309M-CBZ.pdf | |
![]() | 29F32GA8DAMCI | 29F32GA8DAMCI intel BGA | 29F32GA8DAMCI.pdf | |
![]() | MM3ZB16 | MM3ZB16 ST SOD323 | MM3ZB16.pdf | |
![]() | 65LVDS86AQ | 65LVDS86AQ TI TSSOP48 | 65LVDS86AQ.pdf | |
![]() | G245-1 | G245-1 TI SSOP-20 | G245-1.pdf | |
![]() | S708T | S708T ON SOIC-8 | S708T.pdf | |
![]() | Z0109NA2AL2 | Z0109NA2AL2 STM TO-92 | Z0109NA2AL2.pdf | |
![]() | MCD200/06I01B | MCD200/06I01B IXYS SMD or Through Hole | MCD200/06I01B.pdf |