창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SA532729-02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SA532729-02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SA532729-02 | |
관련 링크 | SA5327, SA532729-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K102J15C0GF5TH5 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K102J15C0GF5TH5.pdf | ||
SRR0603-2R5ML | 2.5µH Shielded Wirewound Inductor 2A 40 mOhm Max Nonstandard | SRR0603-2R5ML.pdf | ||
31F2240 | 31F2240 ORIGINAL SOP14 | 31F2240.pdf | ||
2SK1917MR | 2SK1917MR FUJ TO-220F | 2SK1917MR.pdf | ||
NOP1B01 | NOP1B01 ALCATEL QFP160 | NOP1B01.pdf | ||
RN1406(XF) | RN1406(XF) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1406(XF).pdf | ||
upd70f3264ygj-u | upd70f3264ygj-u nec SMD or Through Hole | upd70f3264ygj-u.pdf | ||
SIM900DEVBKIT | SIM900DEVBKIT SIM SMD or Through Hole | SIM900DEVBKIT.pdf | ||
NRA6012T 100ME | NRA6012T 100ME TIAYO SMD or Through Hole | NRA6012T 100ME.pdf | ||
82N22G-AE3-5-R | 82N22G-AE3-5-R UTC SOT23 | 82N22G-AE3-5-R.pdf | ||
Q113-STS | Q113-STS GAFC SOP | Q113-STS.pdf |