창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SA4 8I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SA4 8I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD353 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SA4 8I | |
| 관련 링크 | SA4, SA4 8I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | GRM1886P2A2R3CZ01D | 2.3pF 100V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P2A2R3CZ01D.pdf | |
| .jpg) | CRCW06034K70JNEA | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06034K70JNEA.pdf | |
|  | CW02B120R0JS70 | RES 120 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B120R0JS70.pdf | |
|  | LOC324T2006+100 | LOC324T2006+100 E-TEC SMD or Through Hole | LOC324T2006+100.pdf | |
|  | RDPXA261B1C300 | RDPXA261B1C300 INTEL BGA | RDPXA261B1C300.pdf | |
|  | M38022M4-402FP | M38022M4-402FP MIT QFP | M38022M4-402FP.pdf | |
|  | CL21X106KPCLNNC | CL21X106KPCLNNC SAMSUNG SMD | CL21X106KPCLNNC.pdf | |
|  | AS20M00018 | AS20M00018 RALT SMD or Through Hole | AS20M00018.pdf | |
|  | MAX809SEUB-T | MAX809SEUB-T MAXIM SOT- | MAX809SEUB-T.pdf | |
|  | UMZ27K | UMZ27K ROHM SMD or Through Hole | UMZ27K.pdf | |
|  | R250CH06C2H0 | R250CH06C2H0 WESTCODE MODULE | R250CH06C2H0.pdf | |
|  | TSA62343 | TSA62343 PHI SMD or Through Hole | TSA62343.pdf |