창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SA39-11GWA(L) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SA39-11GWA(L) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SA39-11GWA(L) | |
| 관련 링크 | SA39-11, SA39-11GWA(L) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06033A301GAT2A | 300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033A301GAT2A.pdf | |
![]() | NFI06J1R0TRF | NFI06J1R0TRF NICC SMD | NFI06J1R0TRF.pdf | |
![]() | 25V10UF (5*11) | 25V10UF (5*11) QIFA SMD or Through Hole | 25V10UF (5*11).pdf | |
![]() | C1608CH1H821J | C1608CH1H821J TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H821J.pdf | |
![]() | XC2V4000TMBF957AMT | XC2V4000TMBF957AMT XILINX SMD or Through Hole | XC2V4000TMBF957AMT.pdf | |
![]() | TC74AC157F-EL | TC74AC157F-EL SOP TOSHIBA | TC74AC157F-EL.pdf | |
![]() | C2383 Y/O | C2383 Y/O ORIGINAL TO-92L | C2383 Y/O.pdf | |
![]() | MC141546P2 | MC141546P2 MOT DIP24 | MC141546P2.pdf | |
![]() | SL54LS158/BFA | SL54LS158/BFA TI CDIP | SL54LS158/BFA.pdf | |
![]() | TPS61058DRC | TPS61058DRC TI QFN14 | TPS61058DRC.pdf | |
![]() | J412-26M | J412-26M ORIGINAL CAN | J412-26M.pdf |