창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SA3010T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SA3010T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SA3010T | |
| 관련 링크 | SA30, SA3010T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95R187K6R3CSSL | 180µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2824 (7260 Metric) 80 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R187K6R3CSSL.pdf | |
![]() | MLF2012A1R0MT000 | 1µH Shielded Multilayer Inductor 80mA 300 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A1R0MT000.pdf | |
![]() | 1026R-04K | 33nH Unshielded Molded Inductor 2A 35 mOhm Max Axial | 1026R-04K.pdf | |
![]() | NFB64501 | NFB64501 AVAGO QFN | NFB64501.pdf | |
![]() | BU506D.127 | BU506D.127 NXP/PH SMD or Through Hole | BU506D.127.pdf | |
![]() | PC814A/SHARP | PC814A/SHARP ORIGINAL SMD or Through Hole | PC814A/SHARP.pdf | |
![]() | K4S511632D | K4S511632D SAMSUNG TSOP54 | K4S511632D.pdf | |
![]() | RC1608F203ES | RC1608F203ES SAMSUNGEM SMD or Through Hole | RC1608F203ES.pdf | |
![]() | SX733 | SX733 MIDCOM SMD | SX733.pdf | |
![]() | A3-5020-5 | A3-5020-5 HARRIS DIP-8 | A3-5020-5.pdf | |
![]() | XC4004-6TQ144 | XC4004-6TQ144 ORIGINAL QFP | XC4004-6TQ144.pdf | |
![]() | BZX585-C22 (22V) | BZX585-C22 (22V) NXP SOD-523 | BZX585-C22 (22V).pdf |