창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SA23YL18BSR8NNSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SA23YL18BSR8NNSP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SA23YL18BSR8NNSP | |
| 관련 링크 | SA23YL18B, SA23YL18BSR8NNSP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LPJ-1.8SP | LPJ-1.8SP Bussmann SMD or Through Hole | LPJ-1.8SP.pdf | |
![]() | 2D14-2.2uh,3.3uh.4.7uh | 2D14-2.2uh,3.3uh.4.7uh ORIGINAL SMD or Through Hole | 2D14-2.2uh,3.3uh.4.7uh.pdf | |
![]() | H0026NL | H0026NL PULSE SMD or Through Hole | H0026NL.pdf | |
![]() | S5L8030X01-E080 | S5L8030X01-E080 SAMSUNG TQFP | S5L8030X01-E080.pdf | |
![]() | SGH5612F-00-T6 | SGH5612F-00-T6 SONY SMD or Through Hole | SGH5612F-00-T6.pdf | |
![]() | LE45CZAP | LE45CZAP ST SMD or Through Hole | LE45CZAP.pdf | |
![]() | 70HFL60S05 | 70HFL60S05 IR DO-203AB (DO-5) | 70HFL60S05.pdf | |
![]() | STA2051B | STA2051B ST BGA0808 | STA2051B.pdf | |
![]() | A553-0756-AB-F | A553-0756-AB-F BEL SMD or Through Hole | A553-0756-AB-F.pdf | |
![]() | HA12028 | HA12028 HITACHI 22-DIP | HA12028.pdf | |
![]() | MAX222MJA | MAX222MJA MAX CDIP18 | MAX222MJA.pdf | |
![]() | SI5135BC-GM | SI5135BC-GM SILICON QFN | SI5135BC-GM.pdf |