창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SA1421 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SA1421 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SA1421 | |
| 관련 링크 | SA1, SA1421 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37422CDT | 37.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422CDT.pdf | |
![]() | TNPW0603187KBEEN | RES SMD 187K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603187KBEEN.pdf | |
![]() | RCP0603B39R0GTP | RES SMD 39 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B39R0GTP.pdf | |
![]() | MB87076PF-G-BND-ER | MB87076PF-G-BND-ER FUJ SOP16 | MB87076PF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | P5C060 | P5C060 ORIGINAL DIP | P5C060.pdf | |
![]() | SLQ-KH1 | SLQ-KH1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLQ-KH1.pdf | |
![]() | K4M511633CBL750 | K4M511633CBL750 SAMSUNG SOP | K4M511633CBL750.pdf | |
![]() | MYG10K621 | MYG10K621 CH DIP | MYG10K621.pdf | |
![]() | NJM4069UBD | NJM4069UBD JRC DIP | NJM4069UBD.pdf | |
![]() | ERWE331LRN182MBA0M | ERWE331LRN182MBA0M NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ERWE331LRN182MBA0M.pdf | |
![]() | SI9435M | SI9435M ORIGINAL SOP8 | SI9435M.pdf | |
![]() | ACE9040JIWFP2Q | ACE9040JIWFP2Q ZarlinkSemiconduc SMD or Through Hole | ACE9040JIWFP2Q.pdf |