창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SA105C333KAR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SA Series, SpinGuard | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | SpinGuard® SA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 7,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SA105C333KAR | |
관련 링크 | SA105C3, SA105C333KAR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | BSC0911NDATMA1 | MOSFET 2N-CH 25V 18A/30A TISON-8 | BSC0911NDATMA1.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF3240V | RES SMD 324 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF3240V.pdf | |
![]() | CMF55427K00BEEB70 | RES 427K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55427K00BEEB70.pdf | |
![]() | LT1791CS. | LT1791CS. LT SOP-14 | LT1791CS..pdf | |
![]() | BB502M | BB502M RENESAS SMD or Through Hole | BB502M.pdf | |
![]() | NL322522T-270K-N | NL322522T-270K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL322522T-270K-N.pdf | |
![]() | MB88301APF-G-BND | MB88301APF-G-BND FUJITSU SOP | MB88301APF-G-BND.pdf | |
![]() | UGU8B | UGU8B GS/TSC SMD or Through Hole | UGU8B.pdf | |
![]() | EXBM16P101JY | EXBM16P101JY PANASONIC SOP | EXBM16P101JY.pdf | |
![]() | MT46V32M16P-5B_IT:F | MT46V32M16P-5B_IT:F MICRON SMD or Through Hole | MT46V32M16P-5B_IT:F.pdf | |
![]() | 1D4B42 | 1D4B42 TOSHIBA DIP4 | 1D4B42.pdf | |
![]() | XC2S400EFG676-6C | XC2S400EFG676-6C XILINX BGA | XC2S400EFG676-6C.pdf |