창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SA025-048-050N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SA025-048-050N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SA025-048-050N | |
| 관련 링크 | SA025-04, SA025-048-050N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238352432 | 4300pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC238352432.pdf | |
![]() | ADUM121N1WBRZ-RL7 | General Purpose Digital Isolator 3000Vrms 2 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ADUM121N1WBRZ-RL7.pdf | |
![]() | OMI-SS-112DM,000 | RELAY GEN PURP | OMI-SS-112DM,000.pdf | |
![]() | CPF1206B2K8E1 | RES SMD 2.8K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B2K8E1.pdf | |
![]() | W-188-34-6 | W-188-34-6 NDK SMD or Through Hole | W-188-34-6.pdf | |
![]() | LE82BWGV/QN01ES G965 | LE82BWGV/QN01ES G965 INTEL BGA | LE82BWGV/QN01ES G965.pdf | |
![]() | CML611P | CML611P COM DIP | CML611P.pdf | |
![]() | TLC16C550AN | TLC16C550AN TI DIP40 | TLC16C550AN.pdf | |
![]() | SFI1812ML560C | SFI1812ML560C ORIGINAL SMD or Through Hole | SFI1812ML560C.pdf | |
![]() | MT2LDT432UG6X/MT4LC4M16R6TG | MT2LDT432UG6X/MT4LC4M16R6TG MTC SIMM | MT2LDT432UG6X/MT4LC4M16R6TG.pdf | |
![]() | 623/0805-6.2V | 623/0805-6.2V NEC SOT-23 | 623/0805-6.2V.pdf | |
![]() | 54LS83AJ/883 | 54LS83AJ/883 NS DIP | 54LS83AJ/883.pdf |