창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S9S08AW60E5MFDE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S9S08AW60E5MFDE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 48-QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S9S08AW60E5MFDE | |
| 관련 링크 | S9S08AW60, S9S08AW60E5MFDE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2510R-60G | 33µH Unshielded Inductor 87mA 6.2 Ohm Max 2-SMD | 2510R-60G.pdf | |
![]() | HN27C4096ACPL-12 | HN27C4096ACPL-12 HIT SMD or Through Hole | HN27C4096ACPL-12.pdf | |
![]() | TDA7824D | TDA7824D IC SOP14 | TDA7824D.pdf | |
![]() | MC14576BP | MC14576BP MOTOROLA DIP8 | MC14576BP.pdf | |
![]() | MSB-TENYO-273-6*1W | MSB-TENYO-273-6*1W ORIGINAL SMD or Through Hole | MSB-TENYO-273-6*1W.pdf | |
![]() | HFPIIA-1900-N-F.F(RoHS) | HFPIIA-1900-N-F.F(RoHS) KWAIDA SOP-8 | HFPIIA-1900-N-F.F(RoHS).pdf | |
![]() | UGF21060F | UGF21060F CREE SMD or Through Hole | UGF21060F.pdf | |
![]() | HIN213ACA | HIN213ACA INTERSIL SSOP-28 | HIN213ACA.pdf | |
![]() | PDTC124EE.115 | PDTC124EE.115 PHILIPS SMD or Through Hole | PDTC124EE.115.pdf | |
![]() | SG356AM | SG356AM LINFINITY DIP-8 | SG356AM.pdf | |
![]() | NL10276BC30-34D | NL10276BC30-34D NEC SMD or Through Hole | NL10276BC30-34D.pdf |