창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S96YP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S96YP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S96YP | |
관련 링크 | S96, S96YP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SIT8008BI-23-18E-28.636360D | OSC XO 1.8V 28.63636MHZ OE | SIT8008BI-23-18E-28.636360D.pdf | ||
PM3340-220M-RC | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 2.5A 54 mOhm Max Nonstandard | PM3340-220M-RC.pdf | ||
8532-49J | 10mH Unshielded Inductor 120mA 23.4 Ohm Max 2-SMD | 8532-49J.pdf | ||
CRGV1206J8M2 | RES SMD 8.2M OHM 5% 1/4W 1206 | CRGV1206J8M2.pdf | ||
RG3216N-2103-B-T5 | RES SMD 210K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-2103-B-T5.pdf | ||
PVC150-8 | PVC150-8 NIEC SMD or Through Hole | PVC150-8.pdf | ||
Q1553-23 | Q1553-23 PULSE SMD or Through Hole | Q1553-23.pdf | ||
W25X40ALSNIG | W25X40ALSNIG WINBOND SOIC8 | W25X40ALSNIG.pdf | ||
DHK2100A33P | DHK2100A33P DHK SOT89-3 | DHK2100A33P.pdf | ||
KMBDN000M-S998 | KMBDN000M-S998 SAMSUNG BGA | KMBDN000M-S998.pdf | ||
MLG1005S11NHT | MLG1005S11NHT TDK SMD | MLG1005S11NHT.pdf | ||
38002094 | 38002094 MOLEX SMD or Through Hole | 38002094.pdf |