창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S93C66D11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S93C66D11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S93C66D11 | |
관련 링크 | S93C6, S93C66D11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSC476K010P0350 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 350 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC476K010P0350.pdf | |
![]() | ERJ-S08F34R0V | RES SMD 34 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F34R0V.pdf | |
![]() | C7966G | C7966G NEC SOP16 | C7966G.pdf | |
![]() | M24256-AW6 | M24256-AW6 ST SOP | M24256-AW6.pdf | |
![]() | S5688B(TPB5) | S5688B(TPB5) TOSHIBA STK | S5688B(TPB5).pdf | |
![]() | 3B46-03 | 3B46-03 AD S N | 3B46-03.pdf | |
![]() | 2N5174 | 2N5174 MOTOROLA SMD or Through Hole | 2N5174.pdf | |
![]() | ERJ1GEF1101C | ERJ1GEF1101C PANASONICCANADAI SMD or Through Hole | ERJ1GEF1101C.pdf | |
![]() | 5747250-4 | 5747250-4 PIE-Interconnect SMD or Through Hole | 5747250-4.pdf | |
![]() | 2SC1815-YT2SPT | 2SC1815-YT2SPT Toshiba SMD or Through Hole | 2SC1815-YT2SPT.pdf | |
![]() | MLP1206-301 1206 300 | MLP1206-301 1206 300 FERROXCUBEBEAD Ferroxcube multilaye | MLP1206-301 1206 300.pdf | |
![]() | MAX3110ECWI+G36 | MAX3110ECWI+G36 Maxim SMD or Through Hole | MAX3110ECWI+G36.pdf |