창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S9-KA001XB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S9-KA001XB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S9-KA001XB | |
관련 링크 | S9-KA0, S9-KA001XB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
JMK105BJ224KC-F | 0.22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | JMK105BJ224KC-F.pdf | ||
VJ1825A680JBLAT4X | 68pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A680JBLAT4X.pdf | ||
15KPA70C | TVS DIODE 70VWM 119.28VC AXIAL | 15KPA70C.pdf | ||
AQV257AX | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | AQV257AX.pdf | ||
TPC75601KTT | TPC75601KTT TI TO263-5 | TPC75601KTT.pdf | ||
MB87M3041RB | MB87M3041RB XILINX BGA | MB87M3041RB.pdf | ||
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LFEC20E-3FN672I | LFEC20E-3FN672I LATTICE SMD or Through Hole | LFEC20E-3FN672I.pdf | ||
1827ETL | 1827ETL MAXIM THINQFN | 1827ETL.pdf | ||
AM2D-2412SH30-NZ | AM2D-2412SH30-NZ AIMTEC DIPSIP | AM2D-2412SH30-NZ.pdf | ||
ADS8405IPFBR | ADS8405IPFBR TI SMD or Through Hole | ADS8405IPFBR.pdf |