창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S8X8TS1RP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SxX8xSx Series | |
| 주요제품 | SxX8xSx Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 800V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 800mV | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 5µA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.7V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 510mA | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 800mA | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 5mA | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 3µA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 8A, 10A | |
| SCR 유형 | 민감형 게이트 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-223 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | S8X8TS1RPTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S8X8TS1RP | |
| 관련 링크 | S8X8T, S8X8TS1RP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 406C35S20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35S20M00000.pdf | |
![]() | MSF4800-30-2080-XR2 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800-30-2080-XR2.pdf | |
![]() | JFM25011-0510W | JFM25011-0510W FOXCONN SMD or Through Hole | JFM25011-0510W.pdf | |
![]() | SAAPL5501T2 | SAAPL5501T2 ORIGINAL SOP8 | SAAPL5501T2.pdf | |
![]() | MSP430F2002IPWRG4 | MSP430F2002IPWRG4 TI TSSOP14 | MSP430F2002IPWRG4.pdf | |
![]() | XC2VP2 FGG256 | XC2VP2 FGG256 XILINX BGA | XC2VP2 FGG256.pdf | |
![]() | S54S157F/883B | S54S157F/883B S DIP | S54S157F/883B.pdf | |
![]() | EP1K100FC256C3N | EP1K100FC256C3N ALTERA BGA | EP1K100FC256C3N.pdf | |
![]() | NL1812-470KTR-C | NL1812-470KTR-C MU SMD or Through Hole | NL1812-470KTR-C.pdf | |
![]() | R1232D121B-TR-FA | R1232D121B-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | R1232D121B-TR-FA.pdf |