창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S8X8ESAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SxX8xSx Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | SCR - 단일 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 오프 상태 | 800V | |
| 전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 800mV | |
| 전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 200µA | |
| 전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.7V | |
| 전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 510mA | |
| 전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 800mA | |
| 전류 - 홀드(Ih)(최대) | 5mA | |
| 전류 - 오프 상태(최대) | 3µA | |
| 전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 8A, 10A | |
| SCR 유형 | 민감형 게이트 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-226-3, TO-92-3(TO-226AA)(성형 리드(Lead)) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-92 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S8X8ESAP | |
| 관련 링크 | S8X8, S8X8ESAP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MMBZ4619-HE3-18 | DIODE ZENER 3V 350MW SOT23-3 | MMBZ4619-HE3-18.pdf | |
![]() | Y0007135R087V9L | RES 135.087 OHM 0.6W 0.005% RAD | Y0007135R087V9L.pdf | |
![]() | SM13H-20-25.0M | SM13H-20-25.0M ORIGINAL SMD or Through Hole | SM13H-20-25.0M.pdf | |
![]() | 3050LQYBQ1 | 3050LQYBQ1 INTEL BGA | 3050LQYBQ1.pdf | |
![]() | D70F3771GF-JH3-H | D70F3771GF-JH3-H NEC QFP128 | D70F3771GF-JH3-H.pdf | |
![]() | BU508DFZ | BU508DFZ ST TO-3P | BU508DFZ.pdf | |
![]() | VJ1206A331JXBMF | VJ1206A331JXBMF ORIGINAL SMD or Through Hole | VJ1206A331JXBMF.pdf | |
![]() | W25Q64DWZPIG | W25Q64DWZPIG WINBOND BGA | W25Q64DWZPIG.pdf | |
![]() | F080095E | F080095E ORIGINAL SMD or Through Hole | F080095E.pdf | |
![]() | LS0569 | LS0569 LSI BGA | LS0569.pdf | |
![]() | LT1964ES5-BYP#PBF | LT1964ES5-BYP#PBF LT SOT23-5 | LT1964ES5-BYP#PBF.pdf | |
![]() | DAC03BQ | DAC03BQ PMI/AD CAN | DAC03BQ.pdf |