창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S8P2602BSE003SDB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S8P2602BSE003SDB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S8P2602BSE003SDB | |
| 관련 링크 | S8P2602BS, S8P2602BSE003SDB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 45.0000MF10P-AC0 | 45MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 45.0000MF10P-AC0.pdf | |
![]() | DLA100B1200LB | RECT BRIDGE 1200V 132A DPAK | DLA100B1200LB.pdf | |
![]() | PC100EP016FA | PC100EP016FA ONSemiconductor SMD or Through Hole | PC100EP016FA.pdf | |
![]() | XA3S1000-4FGG456Q0942 | XA3S1000-4FGG456Q0942 XILINX BGAQFP | XA3S1000-4FGG456Q0942.pdf | |
![]() | M63065 | M63065 NXP QFP | M63065.pdf | |
![]() | STM101AI | STM101AI ST TSSOP-14 | STM101AI.pdf | |
![]() | TF10AN0.63TTB 0.63A | TF10AN0.63TTB 0.63A ORIGINAL SMD or Through Hole | TF10AN0.63TTB 0.63A.pdf | |
![]() | ML67Q5200-012LAZ0B | ML67Q5200-012LAZ0B OKI BGA | ML67Q5200-012LAZ0B.pdf | |
![]() | SKKT104/16E | SKKT104/16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT104/16E.pdf | |
![]() | 5248-5 | 5248-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5248-5.pdf | |
![]() | APSA4R0EC3821MJB5S | APSA4R0EC3821MJB5S NCC SMD or Through Hole | APSA4R0EC3821MJB5S.pdf | |
![]() | EE-SX675 | EE-SX675 OMRON RELAY | EE-SX675.pdf |