창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S8JXG15024 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 면제 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S8JX Series Brochure | |
| 종류 | 전원 공급 장치 - 외부/내부(기판 분리형) | |
| 제품군 | AC DC 컨버터 | |
| 제조업체 | Omron Automation and Safety | |
| 계열 | S8JX-G | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 개방형 프레임 | |
| 출력 개수 | 1 | |
| 전압 - 입력 | 85 ~ 264 VAC | |
| 전압 - 출력 1 | 24V | |
| 전압 -출력 2 | - | |
| 전압 - 출력 3 | - | |
| 전압 - 출력 4 | - | |
| 전류 - 출력(최대) | 7A | |
| 전력(와트) | 150W | |
| 응용 제품 | ITE(상업용) | |
| 전압 - 분리 | - | |
| 효율 | 86% | |
| 작동 온도 | -10°C ~ 60°C | |
| 특징 | 부하 분배, 범용 입력 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 크기/치수 | 6.87" L x 1.97" W x 3.82" H(174.5mm x 50.0mm x 97.0mm) | |
| 최소 부하 필요 | - | |
| 승인 | CE | |
| 전력(와트) - 최대 | 150W | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | S8JX-G15024 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | S8JXG15024 | |
| 관련 링크 | S8JXG1, S8JXG15024 데이터 시트, Omron Automation and Safety 에이전트 유통 | |
![]() | ASEM1-48.000MHZ-LC-T | 48MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Standby (Power Down) | ASEM1-48.000MHZ-LC-T.pdf | |
| F20A105051ZA0060 | THERMOSTAT 105 DEG C NC 2SIP | F20A105051ZA0060.pdf | ||
![]() | MSM66P507-830 | MSM66P507-830 OKI PLCC | MSM66P507-830.pdf | |
![]() | C2012X7R2E222KT5 | C2012X7R2E222KT5 TDK SMD or Through Hole | C2012X7R2E222KT5.pdf | |
![]() | K4F170412D-FC60 | K4F170412D-FC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4F170412D-FC60.pdf | |
![]() | AX8872ALF | AX8872ALF ASIX QFP | AX8872ALF.pdf | |
![]() | K1193 | K1193 SanKen TO-3PF | K1193.pdf | |
![]() | C0402BRNPO9BN2R7 | C0402BRNPO9BN2R7 YAGEO SMD or Through Hole | C0402BRNPO9BN2R7.pdf | |
![]() | PW 3012T 1R5N | PW 3012T 1R5N ORIGINAL SMD or Through Hole | PW 3012T 1R5N.pdf | |
![]() | IN5928A | IN5928A N DO-41 | IN5928A.pdf | |
![]() | ELB-1001/3E4Y3GWA | ELB-1001/3E4Y3GWA EVERLIGHT DIP | ELB-1001/3E4Y3GWA.pdf | |
![]() | KDV262E | KDV262E KEC SOT-23 | KDV262E.pdf |