창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S8B-ZR-SMA3A-TF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S8B-ZR-SMA3A-TF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S8B-ZR-SMA3A-TF | |
관련 링크 | S8B-ZR-SM, S8B-ZR-SMA3A-TF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C16000001 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C16000001.pdf | |
![]() | 1812-684F | 680µH Unshielded Inductor 82mA 30 Ohm Max 2-SMD | 1812-684F.pdf | |
![]() | BLF6G10LS-135 | BLF6G10LS-135 NXP NI-780 | BLF6G10LS-135.pdf | |
![]() | RD3.6M-L | RD3.6M-L ORIGINAL SMD or Through Hole | RD3.6M-L.pdf | |
![]() | XCS30XL4PQG208I | XCS30XL4PQG208I XILINX AYQFP | XCS30XL4PQG208I.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ 331 | MCR10EZHJ 331 ROHM SMD or Through Hole | MCR10EZHJ 331.pdf | |
![]() | IDTQS3126Q8 | IDTQS3126Q8 IDT SMD or Through Hole | IDTQS3126Q8.pdf | |
![]() | 0.08mmx19mmx10m | 0.08mmx19mmx10m ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.08mmx19mmx10m.pdf | |
![]() | RM337024 | RM337024 ORIGINAL DIP | RM337024.pdf | |
![]() | EOIA11CB | EOIA11CB EPSON QFP-120 | EOIA11CB.pdf | |
![]() | MMBT3904FN3 | MMBT3904FN3 PANJIT DFN3L | MMBT3904FN3.pdf |