창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S8B-XH-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S8B-XH-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S8B-XH-A | |
| 관련 링크 | S8B-, S8B-XH-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S0402-33NH2D | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 370 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-33NH2D.pdf | |
![]() | RC2512FK-0715KL | RES SMD 15K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-0715KL.pdf | |
![]() | SE2568U-R | RF Amplifier IC 802.11b/g/n 2.4GHz ~ 2.5GHz 8-QFN (2x2) | SE2568U-R.pdf | |
![]() | RS-180 | RS-180 CITICEN SMD or Through Hole | RS-180.pdf | |
![]() | DS26LV31TM+ | DS26LV31TM+ NSC SMD or Through Hole | DS26LV31TM+.pdf | |
![]() | 74AHC2G08DC,125 | 74AHC2G08DC,125 NXP SOT765 | 74AHC2G08DC,125.pdf | |
![]() | CT30F-100K | CT30F-100K CENTRAL SMD or Through Hole | CT30F-100K.pdf | |
![]() | ECWF2115JB | ECWF2115JB Panansonic DIP | ECWF2115JB.pdf | |
![]() | SLCA8.5 | SLCA8.5 TAYCHIPST DO-214AC | SLCA8.5.pdf | |
![]() | 215CAGAVA26FG (X1600) | 215CAGAVA26FG (X1600) ATi BGA | 215CAGAVA26FG (X1600).pdf |