창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S8508PB32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S8508PB32 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S8508PB32 | |
| 관련 링크 | S8508, S8508PB32 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-393-D-T5 | RES SMD 39K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-393-D-T5.pdf | |
![]() | RG3216N-64R9-W-T1 | RES SMD 64.9 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-64R9-W-T1.pdf | |
![]() | 753181102GPTR7 | RES ARRAY 16 RES 1K OHM 18DRT | 753181102GPTR7.pdf | |
![]() | 1/2W3V3 | 1/2W3V3 ST/HIT DO-35 | 1/2W3V3.pdf | |
![]() | XC3S700A-4FGG4 | XC3S700A-4FGG4 XILINX BGA | XC3S700A-4FGG4.pdf | |
![]() | 3316P-1-103G | 3316P-1-103G BOURNS SMD or Through Hole | 3316P-1-103G.pdf | |
![]() | 54603-0952 | 54603-0952 MOLEX SMD or Through Hole | 54603-0952.pdf | |
![]() | D800018F2512 | D800018F2512 NECUPD BGA | D800018F2512.pdf | |
![]() | UPD4104C | UPD4104C TI DIP | UPD4104C.pdf | |
![]() | CS0402-12NJ-S | CS0402-12NJ-S Yageo SMD or Through Hole | CS0402-12NJ-S.pdf | |
![]() | MC10536/BEBJC- | MC10536/BEBJC- NULL NA | MC10536/BEBJC-.pdf | |
![]() | LAT676-R1S2-1-Z | LAT676-R1S2-1-Z OSRAM SMD or Through Hole | LAT676-R1S2-1-Z.pdf |