창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S8501QF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S8501QF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PQFP52-1010 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S8501QF | |
관련 링크 | S850, S8501QF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F3001XAKT | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XAKT.pdf | |
![]() | SIT8008AI-83-18E-75.000000Y | OSC XO 1.8V 75MHZ OE | SIT8008AI-83-18E-75.000000Y.pdf | |
![]() | AA0805FR-0734RL | RES SMD 34 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0734RL.pdf | |
![]() | MAX4674ETE | MAX4674ETE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4674ETE.pdf | |
![]() | DTLT8301-C012 | DTLT8301-C012 ORIGINAL SMD or Through Hole | DTLT8301-C012.pdf | |
![]() | 2SC4400-3-TL-E | 2SC4400-3-TL-E SNY Call | 2SC4400-3-TL-E.pdf | |
![]() | TPIC6B595N e4 | TPIC6B595N e4 TI DIP-20 | TPIC6B595N e4.pdf | |
![]() | TDA8542TSDK-T | TDA8542TSDK-T NXP AN | TDA8542TSDK-T.pdf | |
![]() | SFH320FA-Z | SFH320FA-Z OSR SMD or Through Hole | SFH320FA-Z.pdf | |
![]() | X28C256SM-12 | X28C256SM-12 XICOR SOP28 | X28C256SM-12.pdf | |
![]() | S29GL064A11FFIS2 | S29GL064A11FFIS2 ORIGINAL BGA64 | S29GL064A11FFIS2.pdf |