창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S8355K18MC-NADT2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S8355K18MC-NADT2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S8355K18MC-NADT2G | |
| 관련 링크 | S8355K18MC, S8355K18MC-NADT2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECK-A3D101KBP | 100pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | ECK-A3D101KBP.pdf | |
![]() | DSC1001CI2-074.2500 | 74.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-074.2500.pdf | |
![]() | Y17454K87000Q3R | RES SMD 4.87K OHM 1/4W J LEAD | Y17454K87000Q3R.pdf | |
![]() | 5060M0Y0C0 ES | 5060M0Y0C0 ES INTEL BGA | 5060M0Y0C0 ES.pdf | |
![]() | 10821 | 10821 TI SOP8 | 10821.pdf | |
![]() | 87CM14N-5AH2 | 87CM14N-5AH2 TOSH DIP64 | 87CM14N-5AH2.pdf | |
![]() | TA8030AP | TA8030AP TOSHIBA SIP | TA8030AP.pdf | |
![]() | WSB5817W | WSB5817W WILL SOT-323 | WSB5817W.pdf | |
![]() | MZA2010Y121C | MZA2010Y121C TDK SMD or Through Hole | MZA2010Y121C.pdf | |
![]() | BU9262FS/AFS | BU9262FS/AFS ROHM SSOP | BU9262FS/AFS.pdf | |
![]() | SP3243UCR | SP3243UCR SIPEX QFN | SP3243UCR.pdf |