창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S8321BGMPDTGT2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S8321BGMPDTGT2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S8321BGMPDTGT2 | |
관련 링크 | S8321BGM, S8321BGMPDTGT2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F30012IJT | 30MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30012IJT.pdf | |
![]() | AF0402FR-07910RL | RES SMD 910 OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-07910RL.pdf | |
![]() | 766141334GPTR7 | RES ARRAY 13 RES 330K OHM 14SOIC | 766141334GPTR7.pdf | |
![]() | MRS25000C1800FC100 | RES 180 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1800FC100.pdf | |
![]() | NJM2386DL3-12TE1 | NJM2386DL3-12TE1 JRC TO252-5 | NJM2386DL3-12TE1.pdf | |
![]() | 54S10/BDAJC | 54S10/BDAJC TI SMD or Through Hole | 54S10/BDAJC.pdf | |
![]() | 593D226X0010A2T | 593D226X0010A2T VISHAY SMD or Through Hole | 593D226X0010A2T.pdf | |
![]() | XC3190-4PP175I | XC3190-4PP175I XILINX SMD or Through Hole | XC3190-4PP175I.pdf | |
![]() | T530X687M004AH4096 | T530X687M004AH4096 KEMET SMD or Through Hole | T530X687M004AH4096.pdf | |
![]() | M38869M8A-012HPEY | M38869M8A-012HPEY ORIGINAL QFP-80 | M38869M8A-012HPEY.pdf | |
![]() | TSUM1PFJ-LF | TSUM1PFJ-LF MSTAR PQFP 128 | TSUM1PFJ-LF.pdf | |
![]() | K4S280432A-TL10 | K4S280432A-TL10 SAMSUNG TSOP | K4S280432A-TL10.pdf |