창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S817B25AMC-CWO-T2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S817B25AMC-CWO-T2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S817B25AMC-CWO-T2G | |
관련 링크 | S817B25AMC, S817B25AMC-CWO-T2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I33C30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 16pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33C30M00000.pdf | |
![]() | DSC1101NI1-156.2500 | 156.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101NI1-156.2500.pdf | |
![]() | 972-025-01SR011 | 972-025-01SR011 NORCOMP/WSI SMD or Through Hole | 972-025-01SR011.pdf | |
![]() | TC5316200CF-E231 | TC5316200CF-E231 TOSHIBA SMD | TC5316200CF-E231.pdf | |
![]() | LG665 | LG665 TOSHIBA SOP | LG665.pdf | |
![]() | NFP-3050-N-A3 | NFP-3050-N-A3 VIA SMD or Through Hole | NFP-3050-N-A3.pdf | |
![]() | BU4066BUF | BU4066BUF ROHM SOP | BU4066BUF.pdf | |
![]() | TK15121BMCL | TK15121BMCL TOKO SOT-89 | TK15121BMCL.pdf | |
![]() | VJ1812Y824MXaT | VJ1812Y824MXaT VISHAY SMD or Through Hole | VJ1812Y824MXaT.pdf | |
![]() | QS661TF | QS661TF IDT QFP-M64P | QS661TF.pdf | |
![]() | H5GQ1H24AFR-T3C | H5GQ1H24AFR-T3C HYNIX SMD or Through Hole | H5GQ1H24AFR-T3C.pdf |