창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S817A30APF-CUT-TFG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S817A30APF-CUT-TFG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | N A | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S817A30APF-CUT-TFG | |
관련 링크 | S817A30APF, S817A30APF-CUT-TFG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB24576P0HPQCC | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB24576P0HPQCC.pdf | |
1N829AUR-1 | DIODE ZENER 6.2V 500MW DO213AA | 1N829AUR-1.pdf | ||
![]() | P422-00 | P422-00 MIK SMD or Through Hole | P422-00.pdf | |
![]() | TSV992ID | TSV992ID ST SO-8 | TSV992ID.pdf | |
![]() | XC3030A-7VQ44C | XC3030A-7VQ44C XILINX QFP | XC3030A-7VQ44C.pdf | |
![]() | MMD-04AB-47NM-V1 | MMD-04AB-47NM-V1 MAGLAYERS SMD | MMD-04AB-47NM-V1.pdf | |
![]() | HCS370/ST | HCS370/ST Microchi SMD or Through Hole | HCS370/ST.pdf | |
![]() | 7002-40101-6130300 | 7002-40101-6130300 MURR SMD or Through Hole | 7002-40101-6130300.pdf | |
![]() | 216MCA4ALA11FG(RS485MC)1150 | 216MCA4ALA11FG(RS485MC)1150 ORIGINAL BGA | 216MCA4ALA11FG(RS485MC)1150.pdf | |
![]() | NF-4-SLI-SPP | NF-4-SLI-SPP NVIDIN SMD or Through Hole | NF-4-SLI-SPP.pdf | |
![]() | 39-29-1148 | 39-29-1148 MOLEX NA | 39-29-1148.pdf |