창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S80C552CA68 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S80C552CA68 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S80C552CA68 | |
| 관련 링크 | S80C55, S80C552CA68 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPW1J821MHH | 820µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | UPW1J821MHH.pdf | ||
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![]() | S1812-562H | 5.6µH Shielded Inductor 447mA 1 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-562H.pdf | |
![]() | MJ4990FE-R52 | RES 499 OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ4990FE-R52.pdf | |
![]() | EC19D01SD | DEV KIT 802.11 B/G/N SD CARD | EC19D01SD.pdf | |
![]() | BAS3007A-RPPE6327 | BAS3007A-RPPE6327 INF Call | BAS3007A-RPPE6327.pdf | |
![]() | BLM18TG221TN1 | BLM18TG221TN1 MURATA SMD or Through Hole | BLM18TG221TN1.pdf | |
![]() | TM1S6-M0 | TM1S6-M0 PANDUIT SMD or Through Hole | TM1S6-M0.pdf | |
![]() | MIC25AA040-I/SN | MIC25AA040-I/SN MIC SOP8 | MIC25AA040-I/SN.pdf | |
![]() | SN80305 | SN80305 TI TSSOP | SN80305.pdf | |
![]() | RK73H2ATTD4750F | RK73H2ATTD4750F koa SMD or Through Hole | RK73H2ATTD4750F.pdf | |
![]() | TPD6F003DQDRE4 | TPD6F003DQDRE4 TI- TI | TPD6F003DQDRE4.pdf |