창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S80850CLY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S80850CLY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S80850CLY | |
| 관련 링크 | S8085, S80850CLY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 381LQ222M063H022 | SNAPMOUNTS | 381LQ222M063H022.pdf | |
![]() | 2425-003-X7U0-102PLF | 1000pF Feed Through Capacitor 100V 20A Axial, Bushing, 1 Turret Lead | 2425-003-X7U0-102PLF.pdf | |
![]() | RCS04023K16FKED | RES SMD 3.16K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS04023K16FKED.pdf | |
![]() | F7809AV8S3M | F7809AV8S3M IOR SOP8 | F7809AV8S3M.pdf | |
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![]() | MB90F352SPFM-GS | MB90F352SPFM-GS FUJITSU QFP | MB90F352SPFM-GS.pdf | |
![]() | WDI-12 | WDI-12 BINXING SMD or Through Hole | WDI-12.pdf | |
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![]() | K6F8016M-FF70 | K6F8016M-FF70 SAMSUNG BGA | K6F8016M-FF70.pdf | |
![]() | RWR74S3R01FR | RWR74S3R01FR TEPRO SMD or Through Hole | RWR74S3R01FR.pdf | |
![]() | TD6500N | TD6500N TOSHIBA DIP | TD6500N.pdf |