창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S80821ALY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S80821ALY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-92 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S80821ALY | |
| 관련 링크 | S8082, S80821ALY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1944R-15G | 1.5µH Unshielded Molded Inductor 850mA 380 mOhm Max Axial | 1944R-15G.pdf | |
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![]() | TMS320C25FNL-50 | TMS320C25FNL-50 TI PLCC68 | TMS320C25FNL-50.pdf | |
![]() | HCP-010 | HCP-010 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCP-010.pdf | |
![]() | 218-0712015-00 | 218-0712015-00 ATI BGA | 218-0712015-00.pdf | |
![]() | RB451F T107 | RB451F T107 ROHM 3C 323 | RB451F T107.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-B55 | K6X1008C2D-B55 SAMSUNG DIP | K6X1008C2D-B55.pdf | |
![]() | CF1/2CT52A 5R6J | CF1/2CT52A 5R6J KOA SMD or Through Hole | CF1/2CT52A 5R6J.pdf |