창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S8050*J3Y | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S8050*J3Y | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S8050*J3Y | |
| 관련 링크 | S8050, S8050*J3Y 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36013CAR | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013CAR.pdf | |
![]() | Y16251K37000Q23R | RES SMD 1.37KOHM 0.02% 0.3W 1206 | Y16251K37000Q23R.pdf | |
![]() | 20043-AC | 20043-AC INTEL BGA | 20043-AC.pdf | |
![]() | 133-2030001 203G16F00004 | 133-2030001 203G16F00004 PRCOMINET QFP | 133-2030001 203G16F00004.pdf | |
![]() | SN74CBT6800PWLE | SN74CBT6800PWLE TI SMD or Through Hole | SN74CBT6800PWLE.pdf | |
![]() | RN55E1003F | RN55E1003F VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RN55E1003F.pdf | |
![]() | TDH6300-I/P | TDH6300-I/P MICROCHIP DIP | TDH6300-I/P.pdf | |
![]() | PIC24F04KA201-ISS | PIC24F04KA201-ISS Microchip PACK | PIC24F04KA201-ISS.pdf | |
![]() | MT46V64M8P-5BLIT | MT46V64M8P-5BLIT micron TSOP | MT46V64M8P-5BLIT.pdf | |
![]() | MBR2545G | MBR2545G ON TO-220 | MBR2545G.pdf | |
![]() | 2SA1732S | 2SA1732S SANYO SMD or Through Hole | 2SA1732S.pdf | |
![]() | TPC8202-(SCTE12L) | TPC8202-(SCTE12L) TOSHIBA SOP-8 | TPC8202-(SCTE12L).pdf |