창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S77920 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S77920 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S77920 | |
| 관련 링크 | S77, S77920 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MRF173CQ | FET RF 65V 150MHZ 316-01 | MRF173CQ.pdf | |
![]() | MSM6025CP90-V7725-1TR | MSM6025CP90-V7725-1TR QUALCOMM BGA | MSM6025CP90-V7725-1TR.pdf | |
![]() | 2SD1312hFE1:K | 2SD1312hFE1:K NEC SMD or Through Hole | 2SD1312hFE1:K.pdf | |
![]() | TT66N | TT66N EUPEC SMD or Through Hole | TT66N.pdf | |
![]() | IDT23S05E-1DC | IDT23S05E-1DC IDT SOP8 | IDT23S05E-1DC.pdf | |
![]() | XC706BO | XC706BO TI DIP | XC706BO.pdf | |
![]() | TAJB226K010RNJ 22 | TAJB226K010RNJ 22 AVX SMB | TAJB226K010RNJ 22.pdf | |
![]() | CD-1206 | CD-1206 CUIINC NA | CD-1206.pdf | |
![]() | PIC33FJ128GP708-I/PT. | PIC33FJ128GP708-I/PT. MIC SMD or Through Hole | PIC33FJ128GP708-I/PT..pdf | |
![]() | LG-24202-1 | LG-24202-1 LG SOP24 | LG-24202-1.pdf | |
![]() | M37733MHB204FP | M37733MHB204FP MIT QFP | M37733MHB204FP.pdf |